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该班主要是加入了实际的PCB加工、焊接、调试，让学员真正体会到实际的硬件项目开发的全部过程。
（一）、分期培训内容。 | 周次 | 内 容 | 备注 | | 第1、2周 | 硬件基础内容回顾（由双方共同来完成）和学员数电与模电知识的自我复习，同时专用1天时间培训Cadence下用ORCAD绘制原理图 | 硬件基础内容参见集中培训硬件基础班内容 | | 第3周 | 项目任务与要求的下达，研发规程规范的讲解，学员完成项目需求分析。同时专用1天时间来培训PowerPCB的绘制电路板过程。 | 目的让学员如何来着手一个项目 | | 第4周 | 需求的评审，指出不足，学员开始做系统概要设计，包括系统结构框图和器件选型。用1天时间完成CPLD开发环境应用培训。 | 以上都可业余时间完成 | | 第5、6周 | 系统概要设计评审，学员开始详细设计，绘制封装库的制作与原理图绘制，专用1到2天时间指导。 | 需要几乎整周时间才能完成，目前拆分成两周 | | 第7、8周 | 原理图的评审与PCB封装库的绘制，及PCB的布板，专用1到2天时间指导。 | 需要几乎整周时间才能完成，目前拆分成两周 | | 第9周 | PCB板图的评审，修改，再评审。着得指出缺点与不足。 | 通过后可加工PCB | | 第10周 | PCB加工，元器件采购，软件调试程序，逻辑程序设计。 | | | 第11、12周 | PCB的焊接与调试。并要完成某项ASM和C语言的小程序。 | 至少用2天时间现场指导。 | | 第13周 | 项目总结，结业证书发放。 | 产品归学员自我保留 |
（二）、组织方式
由高校相关院系组织学生内部报名，或由院系针对本届学生集体协商报名。 （三）、研发就业指导班所需要硬件资源
 校方提供实验室与微机。 | | 我方实验开发系统。 | | 硬件班还需要基本的硬件焊接调试设备，如电烙铁，热风台，万用表，示波器等由校方提供。 | | 硬件学员有必要时还需购买实验扩展板。 |
（四）、指导讲师
由相应集中培训班的老师担任，在非上课时间有助手到校负责解答问题。
（五）、相关费用
由培训中心与高校协商解决。
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010-51603152/3 
010-62260091 
